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据TomsHardware报说念，这颗接收UCIe相连的芯片带有接收英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同期还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新想科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技巧进行相连。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电晓示诱骗UCIe定约，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联递次程序，让不同厂商的模块不错协同职责。现在最新的是UCIe 1.1程序，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了撑捏递次的2D封装外，还撑捏更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

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UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通说念，这是一种通达的行业递次，旨在封装级别诱骗互连。UCIe定约但愿不错诱骗一个芯片到芯片的互联递次，并栽培一个通达的小芯片生态系统，以温和客户对可定制的封装级集成的需求，相连来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、契约和软件堆栈等，并驾御了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连递次。